在材料科學與工業(yè)研發(fā)的前沿領域，差示掃描量熱儀（DSC）作為熱分析的核心利器，正以其精準的熱流測量與深刻的材料洞察，為眾多行業(yè)解鎖新的發(fā)展可能。為進一步拓展 DSC 技術(shù)的應用邊界，我們現(xiàn)面向各大行業(yè)開展測樣征集活動，誠邀您一同挖掘材料熱性能的無限潛力。
01  DSC 能幫您解決什么問題？

• 精準定性定量：確定材料的熔點、結(jié)晶溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)等相變信息。

• 洞察材料穩(wěn)定性： 評估材料的熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、固化度/交聯(lián)度，預測產(chǎn)品壽命與使用風險。

• 成分解析&相容性：分析純度、多晶型、共混物相容性、添加劑/填料影響。

• 優(yōu)化生產(chǎn)工藝：指導固化工藝（環(huán)氧樹脂等）、注塑參數(shù)、退火條件、干燥過程等設定。

• 材料失效溯源：幫助查找開裂、變形、變色、性能衰減等問題的熱力學根源。

• 高分子材料：塑料、橡膠、彈性體、樹脂、薄膜、纖維、涂料、粘合劑、復合材料（相變、Tg、固化、氧化、老化、結(jié)晶度、相容性）。

• 制藥與生命科學：藥物多晶型篩查、輔料相容性、蛋白質(zhì)變性、脂質(zhì)體相變、生物材料（如植入物）熱穩(wěn)定性。

• 新能源材料：

  • 鋰電池：電解液熱穩(wěn)定性、正極/負極材料分解、SEI膜形成、隔膜熱收縮、熱失控研究。

  • 光伏：EVA膠膜固化、背板材料性能、封裝材料熱穩(wěn)定性。

• 食品科學：油脂氧化誘導期（OIT）、淀粉糊化/回生、蛋白質(zhì)變性溫度、巧克力相變、玻璃化轉(zhuǎn)變（影響保質(zhì)期）。

• 石油化工：蠟含量、瀝青相變、油品熱分解、潤滑油熱穩(wěn)定性、添加劑評估。

• 電子電工：焊料熔點、封裝材料性能（Tg, 固化）、絕緣材料熱穩(wěn)定性、導熱材料性能。

• 日用化學品：化妝品原料穩(wěn)定性（油脂、蠟質(zhì)）、洗滌劑成分分析、香精香料熱行為。

• 金屬材料 (部分應用)：合金固溶/析出溫度、形狀記憶合金相變、熔融與凝固行為。

• 納米材料與前沿科技：新型功能材料（MOFs, 鈣鈦礦等）的熱性質(zhì)表征。
  
  

本次樣品征集有效期：6個月（2025年8月5日至2026年2月5日）